Resultados: 4
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Núcleo
Número de núcleos
Anchura de bus de datos
Empaquetado / Estuche
Memoria de instrucción de caché L1
Memoria de datos de caché L1
Voltaje operativo de suministro
Serie
Estilo de montaje
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Número de I/Os
Empaquetado
Texas Instruments Microprocesadores (MPU) Automotive SoC for s ensor fusion L2 L3
Hoja de datos
20En existencias
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4VH SMD/SMT - 40 C + 125 C 155 I/O Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Microprocesadores (MPU) Automotive analytics SoC for sensor fusi
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 200
Múlt.: 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4AH SMD/SMT - 40 C + 125 C 155 I/O Reel
Texas Instruments Microprocesadores (MPU) Automotive analytics SoC for L2 L3 doma
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 200
Múlt.: 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4AP SMD/SMT - 40 C + 125 C 155 I/O Reel
Texas Instruments Microprocesadores (MPU) Automotive SoC for L 2 L3 domain control
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 200
Múlt.: 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4VP SMD/SMT - 40 C + 125 C 155 I/O Reel