SMD/SMT Módulos multiprotocolo

Resultados: 350
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Empaquetado
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 23 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 23 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 23 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 8MB Flash in IC package?
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 2MB PSRAM in IC package, 8MB Flash in module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Murata Electronics Módulos multiprotocolo
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm Bluetooth WiFi, 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel
Murata Electronics Módulos multiprotocolo
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 23 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 8 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Bluetooth WiFi Reel
Murata Electronics Módulos multiprotocolo
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.600
Múlt.: 1.600
: 800

2.412 GHz to 2.484 GHz 5 dBm I2C, SPI, GPIO, UART 2 V 4.3 V - 30 C + 85 C 17.5 mm x 17 mm x 2.15 mm Bluetooth WiFi Reel
Sierra Wireless Módulos multiprotocolo Optimized 4G Cat-4 connectivity with 3G fallback for EMEA and Australia
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 27 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 500
: 500

RC Series 900 MHz, 1.8 GHz GPIO, I2C, UART, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 23 mm x 2.5 mm 4G, 3G, 2G BeiDou, Galileo, Glonass, GPS, QZSS Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 490
Múlt.: 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray
Texas Instruments Módulos multiprotocolo SimpleLink Wi-Fi 6 c ompanion module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.500
No
CC3300MOD 2.412 GHz to 2.472 GHz 18.4 dBm SPI, UART 1.62 V, 2.97 V 1.98 V, 3.63 V - 40 C + 85 C 11 mm x 11 mm Bluetooth Wi-Fi 6, 802.11ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Módulos multiprotocolo SimpleLink dual-band (2.4GHz and 5GHz) W
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.500
No
CC3351MOD 2.41 GHz to 2.47 GHz 18.3 dBm SPI - 40 C + 85 C 10.9 mm x 10.9 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Módulos multiprotocolo
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Módulos multiprotocolo No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.2 V 4.5 V 17.7 mm x 15.8 mm x 2.2 mm LTE Cat NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Módulos multiprotocolo Embedded, 2400-2500 MHz, 5150-5850 MHz, Wi-Fi (Bluetooth), Ceramic, -, -, SMD, 5.0 2.0 1.0
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS