Die Componentes pasivos

Tipos de Componentes pasivos
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS
Renesas Electronics ZSSC3018BA1C
Renesas Electronics Condicionamiento de señales DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 15.573
Múlt.: 15.573

Renesas Electronics ZSSC3224BI1C
Renesas Electronics Condicionamiento de señales DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 15.573
Múlt.: 15.573

Renesas Electronics ZSSC3240CC1C
Renesas Electronics Condicionamiento de señales WAFER (SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 10.970
Múlt.: 10.970

Renesas Electronics ZSSC3240CC5C
Renesas Electronics Condicionamiento de señales WAFER (SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 10.970
Múlt.: 10.970

Renesas Electronics ZSSC3240CI1C
Renesas Electronics Condicionamiento de señales WAFER (SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 10.970
Múlt.: 10.970

Renesas Electronics ZSSC3240CI5C
Renesas Electronics Condicionamiento de señales WAFER (SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

Renesas Electronics ZSSC3018BA1B
Renesas Electronics Condicionamiento de señales WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 15.573
Múlt.: 15.573