+ 85 C Tray Módulos Sub-GHz

Resultados: 52
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Corriente de suministro en transmisión
Corriente de suministro en recepción
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Sub GHz
Empaquetado

TE Connectivity / Linx Technologies Módulos Sub-GHz HumAPRO Transceiver 900MHZ Cert, u.FL
Hoja de datos
924Fecha prevista: 16/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

HumPRO 902 MHz to 928 MHz 25 dBm UART 2 V 3.6 V 380 mA 39 mA - 40 C + 85 C Castellation Line 16.66 mm x 25.70 mm x 2.90 mm Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, MMT, Japan
Hoja de datos
360Fecha prevista: 16/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, MMT, India
Hoja de datos
360Fecha prevista: 16/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, MMT, North America
Hoja de datos
450Fecha prevista: 10/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, MMT, Japan
Hoja de datos
450Fecha prevista: 16/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, MMT, India
Hoja de datos
450Fecha prevista: 16/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, SMT, North America
Hoja de datos
180Fecha prevista: 12/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), Chip antenna, SMT, Europe
Hoja de datos
36Fecha prevista: 16/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), Chip antenna, SMT, North America
Hoja de datos
36Fecha prevista: 16/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, SMT, North America
Hoja de datos
36Fecha prevista: 12/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, SMT, Europe
Hoja de datos
36Fecha prevista: 16/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, SMT, Europe
Hoja de datos
36Fecha prevista: 16/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi Módulos Sub-GHz Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, Through-hole, North America
Hoja de datos
20Fecha prevista: 16/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.088 in x 0.96 in x 0.271 in Tray
LPRS Módulos Sub-GHz Euro/US 868/915MHz Int Cont Trans RFMod
Hoja de datos
97Fecha prevista: 14/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

eRIC 868 MHz, 915 MHz - 3 dBm SDI, SDO 2.5 V 5.5 V 32 mA 15 mA - 40 C + 85 C External 20 mm x 15 mm x 2.2 mm ISM Tray
LPRS Módulos Sub-GHz LoRa Radio Trans Module 868MHz
Hoja de datos
50Fecha prevista: 19/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

868.85 MHz, 915 MHz 17 dBm SDI, SDO 3.3 V 5.5 V 90 mA 10 mA - 40 C + 85 C u.FL 20.32 mm x 15.24 mm x 2 mm LoRa/LoRaWAN Tray
Silicon Labs Módulos Sub-GHz Z-Wave 800 SiP Module, Secure Vault Mid, +14 dBm, Sub-GHz, 512 kB , -40 to 85 C, RF Pin
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

868 MHz, 915 MHz 14 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.8 V 30 mA 4.6 mA - 40 C + 85 C Pin 6.5 mm x 6.5 mm Sub GHz Tray

TE Connectivity / Linx Technologies Módulos Sub-GHz Module HUM-PRC 868MHz FHSS FM XCVR
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 32 Semanas
Mín.: 640
Múlt.: 128

HumPRC 863 MHz to 870 MHz 9.5 dBm UART 2 V 3.6 V 40.5 mA 23.5 mA - 40 C + 85 C 11.43 mm x 13.97 mm x 1.78 mm Tray

TE Connectivity / Linx Technologies Módulos Sub-GHz Module HUM-PRC 868MHz FHSS FM XCVR EU
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 32 Semanas
Mín.: 256
Múlt.: 256

HumPRC 863 MHz to 870 MHz 9.5 dBm UART 2 V 3.6 V 40.5 mA 23.5 mA - 40 C + 85 C 11.43 mm x 20.62 mm x 2.95 mm Tray

TE Connectivity / Linx Technologies Módulos Sub-GHz HumPRO 868MHZ Transciever Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 32 Semanas
Mín.: 256
Múlt.: 256

HumPRO 863 MHz to 870 MHz 9.5 dBm UART 2 V 3.6 V 40.5 mA 23.5 mA - 40 C + 85 C 11.43 mm x 14 mm x 1.78 mm Tray

TE Connectivity / Linx Technologies Módulos Sub-GHz HumPRO 868MHZ FHSS u.FL Connector
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 32 Semanas
Mín.: 256
Múlt.: 256

HumPRO 863 MHz to 870 MHz 9.5 dBm UART 2 V 3.6 V 40.5 mA 23.5 mA - 40 C + 85 C 11.43 mm x 20.57 mm x 3 mm Tray
Microchip Technology Módulos Sub-GHz LoRa Transceiver Module 868MHz
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 50
Múlt.: 50
RN2483 433.05 MHz to 434.79 MHz, 863 MHz to 870 MHz 14 dBm UART 2.1 V 3.6 V 38.9 mA - 40 C + 85 C 17.8 mm x 26.7 mm x 3.34 mm Tray
Silicon Labs Módulos Sub-GHz Z-Wave 800 SiP Module, Secure Vault High, +14 dBm, Sub-GHz, 512 kB , -40 to 85 C, RF Pin
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

868 MHz, 915 MHz 14 dBm I2C 1.8 V 3.6 V 30 mA 5.1 mA - 40 C + 85 C Pin 6.5 mm x 6.5 mm Sub GHz Tray
TTM Technologies Módulos Sub-GHz
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas

A110LR09C 902 MHz to 928 MHz 10 dBm SPI 1.8 V 3.6 V 15 mA - 40 C + 85 C u.FL 9 mm x 12 mm x 2.5 mm LoRa/LoRaWAN Tray
LPRS Módulos Sub-GHz eRIC SX1262 Surface Mount Host Controller Interface Radio Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 240
Múlt.: 240

eRIC 22 dBm SPI 1.8 V 3.9 V 118 mA 4.6 mA - 40 C + 85 C U.FL 15.24 mm x 20.32 mm Tray

TE Connectivity / Linx Technologies Módulos Sub-GHz HumPRO Transceiver 900 MHZ
Hoja de datos

HumPRO 902 MHz to 928 MHz 9.5 dBm UART 2 V 3.6 V 40.5 mA 23.5 mA - 40 C + 85 C 11.43 mm x 14 mm x 1.78 mm Tray