Módulos multiprotocolo

Módulos multiprotocolo
Multiprotocol Modules are in stock with same-day shipping at Mouser from industry leading manufacturers. Mouser is an authorized distributor for many bluetooth module manufacturers including Espressif, Ezurio, Intel, Murata, Nordic Semiconductor, Silicon Labs, STMicroelectronics, u-blox & more.
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Resultados: 1.644
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Cualificación
Empaquetado
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] SX-PCEBE-SMT-SP is a Wi-Fi 7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases for e
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo 1x1 Wi-Fi+BLE radio /baseband SDIO Card
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

SX-SDCAC Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo The Silex SX-SDCAC Plus is a next generation 802.11a/b/g/n/ac plus Bluetooth SDIO card based on the QCA9377-3 System-on-Chip (SoC). The SX-SDCAC Plus is mechanically designed in a SD card form factor to provide customers with a vendor independent for
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl con SamPck
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo Surface Mount
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo Surface Mount Sample Piece
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo Type A USB Connector
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 32 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Hoja de datos
Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 22 Semanas
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
Hoja de datos
Plazo producción 58 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash, on demand only
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Módulos multiprotocolo No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Módulos multiprotocolo No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Módulos multiprotocolo No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant.2+16GB - Consumer temperature range. Do Not promote
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 3.000
Múlt.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel