- 40 C Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Cualificación
Empaquetado
ADLINK Technology RedPine Signals RS9113 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology Módulos multiprotocolo RS9113-NBZ-D3N IEEE802.11a/b/g/n Dual band mPCIe half Card 1T1R+Dual mode BT4.0+Zigbee 802.15.4 USB interface Combo module 1pcs x WIFI/BT Antenna Operating Temperature range: -40 to +85 C No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
ADLINK Technology Wi-Fi/BT M.2 Card Wireless-AX210 Ind.
ADLINK Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6E, Wave 2, 2x2, Bluetooth 5.2,non-Vpro. PCIe, USB, M.2 2230 Operating Temperature -40 85 MPN: AX210.NGWGII.NV No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Jorjin Módulos multiprotocolo Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1.800
Múlt.: 1.800
: 1.800

2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
SparkFun Módulos multiprotocolo The Digi XBee 3 global cellular module is a compact programmable reliable solution with BLE and end-device carrier certifications for developing secure wireless devices with worldwide connectivity and global positioning. A combination of the XBee e
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
23 dBm SPI, UART, USB 2.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C SMA 43.18 mm x 30.48 mm BLE 3G, LTE-M/NBIoT GNSS
CEL Módulos multiprotocolo HOSTED DB Wi-Fi 6 + BT5.4 for IoT Connectivity (Bulk)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth WiFi
CEL Módulos multiprotocolo HOSTED DB Wi-Fi 6 + BT5.4 for IoT Connectivity (Tape & Reel)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth WiFi
CEL Módulos multiprotocolo Tri-mode (WiFi, BT, 802.15.4) Radio w/USB/USB/SPI interface, SMT with Antenna, (Bulk)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 36 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, USB - 40 C + 85 C 27.8 mm x 16.64 mm x 3.47 mm Bluetooth WiFi
CEL Módulos multiprotocolo Tri-mode (WiFi, BT, 802.15.4) Radio w/USB/USB/SPI interface, SMT with Antenna, (Tape & Reel)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 36 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, USB - 40 C + 85 C 27.8 mm x 16.64 mm x 3.47 mm Bluetooth WiFi
Silex Technology Módulos multiprotocolo Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Bulk SKU] SX-PCEBE-SMT is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] SX-PCEBE-SMT-SP is a Wi-Fi 7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases for e
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Hoja de datos
Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 22 Semanas
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 58 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Módulos multiprotocolo No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac