- 10 C Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Producto
Empaquetado


ADLINK Technology Módulos multiprotocolo AMPAK AP12356 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: -10 70? Driver for Win/Linux/Android2pcs x Antenna + 2pcs x IPEX cable 2En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm PCIe, USB 3 V 3.6 V - 10 C + 70 C External Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules

IoTize Módulos multiprotocolo RS232/RS485 (Modbus)-BLE Adapter, NFC pairing
Hoja de datos
7En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

TnP 2.4 GHz 3 dBm RS-232, RS-485, USB 5 V 5 V - 10 C + 55 C 105 mm x 33 mm x 46 mm Bluetooth 4.1 NFC BLE, NFC

IoTize Módulos multiprotocolo RS232/RS485 (Modbus)-BLE Adapter, NFC pairing-Fixed
Hoja de datos
8En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

TnP 2.4 GHz 3 dBm RS-232, RS-485, USB 8 V 30 V - 10 C + 55 C 120 mm x 26 mm x 60 mm Bluetooth 4.1 NFC BLE, NFC
Advantech Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6E M.2 solution based on Realtek RTL8852CE
Hoja de datos
32En existencias
11Fecha prevista: 09/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

AIW-169 6 GHz PCIe, USB 3 V 3.3 V - 10 C + 70 C I-PEX MHF4 22 mm x 30 mmx 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules
ADLINK Technology M2-R8852BE W MPCIE CONVERTER
ADLINK Technology Módulos multiprotocolo R8852BE WIFI6BT w/ mPCIe converter No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz, 5 GHz mPCIe 3.3 V 3.3 V - 10 C + 70 C MHF4 30 mm x 22 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ac 802.11 a/b/g/n/ac/ac, Bluetooth 5.2
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant.2+16GB - Consumer temperature range. Do Not promote
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 3.000
Múlt.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
Quectel Módulos multiprotocolo No connectivity. 2+32GB variant. Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
Quectel Módulos multiprotocolo No connectivity. 4+32GB variant. Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant. 1+8GB - Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant.2+32GB - Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant.4+32GB - Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant. 8+64GB - Consumer temperature range Do Not promote
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 7, 802.11a/b/g/n/ac/ax/be?, 2.4/ 5/ 6 GHz, DBS, Bluetooth 5.4?, PCle, PCM/I2S, USB?, -10 +65 ?, M.2 FF
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 32 Semanas
Mín.: 200
Múlt.: 200
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 10 C + 65 C 30 mm x 22 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.4 802.11a/b/g/n/ac/ax/be Tray