+ 85 C Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Cualificación
Empaquetado
Adafruit 5344
Adafruit Módulos multiprotocolo ESP32 Dual Antenna WiFi + Bluetooth Module with 8MB FLASH - ESP32-WROOM-DA-N8
4Fecha prevista: 20/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 0 dBm, 19.5 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SD Card, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 35.6 mm x 34.4 mm x 3.5 mm Bluetooth, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n
Murata Electronics Módulos multiprotocolo BT 5.4/WIFI 6
Hoja de datos
1.000Fecha prevista: 14/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
Hoja de datos
1.000Fecha prevista: 22/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape

Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2BP NXP SR150 UWB MODULE
Hoja de datos
999En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

UWB 6.25 GHz to 8.25 GHz SPI - 30 C + 85 C 6.6 mm x 5.8 mm x 1.2 mm Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo
100Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
- 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.05 mm Bluetooth, BLE
Quectel Módulos multiprotocolo 2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,Triple-band Wi-Fi 7, BT6.0 dual-mode
Hoja de datos
100Fecha prevista: 07/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 15 mm × 13 mm × 1.8 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
110Fecha prevista: 09/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), 2MB flash
Hoja de datos
100Fecha prevista: 21/07/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

2.4 GHz 6 dBm, 13 dBm, 14 dBm, 15 dBm, 16 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 20 mm x 18 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
Hoja de datos
100Fecha prevista: 16/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
Hoja de datos
100Fecha prevista: 14/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
Hoja de datos
90Fecha prevista: 11/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo NXP platform, SDIO Interface
Hoja de datos
100Fecha prevista: 20/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Hoja de datos
100Fecha prevista: 28/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Espressif Systems Módulos multiprotocolo 2.4 GHz Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 (LE), Bluetooth Classic, Zigbee and Thread (802.15.4) module Built around ESP32-S31 series of SoCs, RISC-V 32-bit dual-core microprocessor 54 GPIOs, rich set of peripherals On-board PCB antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500

GPIO, SPI, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.4 IEEE 802.11ax
DFRobot Módulos multiprotocolo Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps)
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Embedded Artists Módulos multiprotocolo 1XA M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54591 and LBEE5XV1XA
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists Módulos multiprotocolo 2DL M.2 Module No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1

2.4 GHz to 5 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling-EWB, SIP, Tape & Reel
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling-EWB, U.FL, Tape & Reel
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling-EWB, Chip Antenna, Tape & Reel
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling LWB5+, Trace Pin
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 1.500
Múlt.: 1.500
: 1.500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape