Sistema en módulos (SOM)

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Factor de forma
Marca de procesador
Tipo de procesador
Frecuencia
Capacidad máxima de RAM
RAM instalado
Voltaje operativo de suministro
Tipo de interfaz
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Dimensiones
Empaquetado
Lantronix Sistema en módulos (SOM) Production ready computing module, based on Qualcomm QCS8250 processor.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 28 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Bulk
Raspberry Pi Sistema en módulos (SOM) Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0673 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 250
Múlt.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi Sistema en módulos (SOM) Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0674 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 250
Múlt.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi Sistema en módulos (SOM) Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0692 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 250
Múlt.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi Sistema en módulos (SOM) Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0696 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 250
Múlt.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi Sistema en módulos (SOM) CM5016064 (Compute Module CM5, 16GB RAM/64GB eMMC, Non-Wireless) Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 100

Bulk
Raspberry Pi Sistema en módulos (SOM) CM5102032 2GB RAM 32GB
Hoja de datos
Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Broadcom BCM2712 2 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Luxonis Sistema en módulos (SOM) OAK-SoM-MAX-1 (4x 2-lane MIPI)
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

OAK-SoM RVC3 4 GB 4 GB 5 V I2C, I2S, MIPI-CSI-2, PCIe, RGMII, SDIO, UART, USB 3.1 + 50 C 40 mm x 40 mm x 28.3 mm Bulk
Luxonis OAK-SoM-Pro
Luxonis Sistema en módulos (SOM) OAK-SoM-Pro (5pcs box)
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Bulk
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 84
Múlt.: 84

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 6
Múlt.: 6

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Lantronix Sistema en módulos (SOM) Open-Q? 7230CS SOM (6GB/64GB) production ready computing module, based on Qualcomm QCS7230 processor.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 32 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bulk
Lantronix Sistema en módulos (SOM) Production ready computing module, based on Qualcomm QCS7230 processor.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 32 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bulk
BECOM Systems Sistema en módulos (SOM) eCM-BF561-C-I-Q25S128F32
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 50
Múlt.: 50

Blackfin ADI ADSP-BF561 1.2 GHz 128 MB 0 GB 3 V to 3.6 V - 40 C + 85 C 44 mm x 33 mm x 3.5 mm Bulk
Ezurio Sistema en módulos (SOM) Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 2GB / 16GB eMMC / LWB5+ / Industrial Temp
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 96
Múlt.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio Sistema en módulos (SOM) Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 4GB / 16GB eMMC / LWB5+ / Industrial Temp
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 12
Múlt.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio Sistema en módulos (SOM) Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 8GB / 16GB eMMC / LWB5+
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 96
Múlt.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio Sistema en módulos (SOM) Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 1GB / 16GB eMMC / 0 to +70 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMARC 2.1.1 i.MX 93 1.7 GHz 4 GB 1 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 82 mm x 50 mm Tray