4.5 V to 5.5 V Sistema en módulos (SOM)

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Factor de forma
Marca de procesador
Tipo de procesador
Frecuencia
Capacidad máxima de RAM
RAM instalado
Voltaje operativo de suministro
Tipo de interfaz
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Dimensiones
Empaquetado
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0 C to 85 C
Hoja de datos
12En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Analog Devices Sistema en módulos (SOM) RF System on Module
Hoja de datos
16En existencias
50Fecha prevista: 09/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 66

ADRV9364 100 mm x 62 mm Xilinx XC7Z020-1CLG400I 800 MHz, 6 GHz 1 GB 1 GB 4.5 V to 5.5 V Ethernet, SDIO, UART, USB 2.0 - 40 C + 85 C 100 mm x 62 mm Bulk
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
Hoja de datos
18Fecha prevista: 29/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0 C to 85 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 6
Múlt.: 6

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Analog Devices Sistema en módulos (SOM) RF System on Module
Hoja de datos
Más información disponible

ADRV9361 100 mm x 62 mm Xilinx XC7Z035-L2FBG676I 800 MHz, 6 GHz 1 GB 1 GB 4.5 V to 5.5 V Ethernet, SDIO, UART, USB 2.0 - 40 C + 85 C 100 mm x 62 mm Bulk