Sistema en módulos (SOM)

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Serie Factor de forma Marca de procesador Tipo de procesador Frecuencia Capacidad máxima de RAM RAM instalado Voltaje operativo de suministro Tipo de interfaz Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Dimensiones Empaquetado
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
30Fecha prevista: 18/08/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

4 cm x 5 cm AMD / Xilinx ARM Cortex A9 1 GB Ethernet, USB - 40 C + 85 C
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) UltraSOM+ MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU9EG-2I, 4 GByte DDR4
5Fecha prevista: 20/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

AMD XCZU9EG-2FFVC900I 4 GB 4 GB - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm

Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
3Fecha prevista: 04/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

4 cm x 5 cm AMD XCZU2CG-1SFVC784I 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
18Fecha prevista: 29/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Microchip Technology Sistema en módulos (SOM) SAM9X75 SOM 2Gb DDR3L, 4Gb Nand
24Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

35 mm x 30 mm Microchip Technology SAM9X75 800 MHz 2 Gbit 2 Gbit 3.3 V to 5.5 V CAN FD, Ethernet, I2S, LIN, USB - 40 C + 85 C 35 mm x 30 mm Tray
Analog Devices Sistema en módulos (SOM) Talise RF System on Module
1Fecha prevista: 12/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 1

Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC 1.5 GHz 4 GB 4 GB 12 V Ethernet, Micro SD, USB 2.0 - 40 C + 65 C Bulk
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore 93, i.MX 93 Single A55, M33, no NPU, 512MB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, no MCA
50Fecha prevista: 11/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore 93, i.MX 93 Single A55, M33, no NPU, 512MB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, no MCA, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
30Fecha prevista: 11/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Toradex Sistema en módulos (SOM) 00751200VerdinAM62D1GBWBIT
8Fecha prevista: 22/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Verdin AM62 Texas Instruments AM625 400 MHz, 1.4 GHz 2 GB 2 GB 3.3 V, 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART - 40 C + 85 C 69.6 mm x 35 mm x 6 mm Bulk
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) AMD/Xilinx Artix 7 XC7A100T-2CSG324C, 512 MByte DDR3, dual 100 MBit Ethernet PHY
1Fecha prevista: 25/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

SPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Toradex Sistema en módulos (SOM) 00891002VerdiniMX95Hexa8GBWBIT
2Fecha prevista: 22/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

800 MHz 8 GB 3.3 V, 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 69.6 mm x 35 mm x 5 mm
Critical Link Sistema en módulos (SOM) Cyclone V SoC module w/ 110KLE ALTERA CYCLONE V SOC
5Fecha prevista: 14/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

MitySOM-5CSX Small Form Factor Intel Cyclone V SX-U672 800 MHz 2.5 GB 1.25 GB 5 V CAN, Ethernet, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 2.0 OTG - 40 C + 85 C 82 mm x 39 mm Bulk
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm
2Fecha prevista: 02/07/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A35T-2CSG324I 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) SoM with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
2Fecha prevista: 13/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

AMD ARM Cortex-A9 I2C - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Ezurio Sistema en módulos (SOM)
1Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

Nitrogen8M NXP i.MX 8M Plus Quad 4 GB 5 V SPI - 40 C + 85 C 48 mm x 38 mm
MYIR Sistema en módulos (SOM) Sistema en módulos (SOM) Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC
3Fecha prevista: 24/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV 4 GB 3.3 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm
MYIR Sistema en módulos (SOM) 512MB DDR3, 4GB eMMC, industrial
59Fecha prevista: 26/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Xilinx XC7Z010 667 MHz 512 MB - 40 C + 85 C 75 mm x 50 mm
MYIR Sistema en módulos (SOM) 128MB DDR3, 256MB Nand, industrial
375Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

Allwinner Series ARM ARM Cortex-A7 1.2 GHz 128 MB 5 V CAN, Ethernet, QSPI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm Bulk
SoMLabs Sistema en módulos (SOM) StarSOM module, STM32H757 at 480MHz, ExtRAM: 32MB, QSPI Flash: 16MB, Eth, -40...+85C
2Fecha prevista: 10/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

SLS05 ARM ARM Cortex-M4, ARM Cortex-M7 240 MHz, 480 MHz 32 MB 3.3 V - 40 C + 85 C 44 mm x 40 mm Bulk
Toradex Sistema en módulos (SOM) 00621103ColibriiMX6ULL1GBIT
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Colibri iMX6ULL Colibri NXP i.MX 6ULL 800 MHz 1 GB 3.3 V Analog, CAN, I2C, IrDA, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.2 mm
Quectel Sistema en módulos (SOM) NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
10Fecha prevista: 28/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
ARM Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm
Quectel Sistema en módulos (SOM) NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
10Fecha prevista: 28/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
ARM Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm
Quectel Sistema en módulos (SOM) NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
10Fecha prevista: 28/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Arm Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm
Quectel Sistema en módulos (SOM) NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
20Fecha prevista: 28/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Arm Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm
MYIR Sistema en módulos (SOM) Sistema en módulos (SOM) T113-S3, 128 MB DDR4, 8GB eMMC
7Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

5 V SPI, UART, USB - 40 C + 85 C