- 40 C Tray Sistema en módulos (SOM)

Resultados: 41
Seleccionar Imagen Número de referencia
 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Factor de forma
Marca de procesador
Tipo de procesador
Frecuencia
Capacidad máxima de RAM
RAM instalado
Voltaje operativo de suministro
Tipo de interfaz
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Dimensiones
Empaquetado
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C
Hoja de datos
Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Ezurio Sistema en módulos (SOM) Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 2GB / 16GB eMMC / LWB5+ / Industrial Temp
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 96
Múlt.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio Sistema en módulos (SOM) Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 4GB / 16GB eMMC / LWB5+ / Industrial Temp
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 12
Múlt.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio Sistema en módulos (SOM) Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 8GB / 16GB eMMC / LWB5+
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 96
Múlt.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio Sistema en módulos (SOM) Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 2GB / 16GB eMMC / -40 to +85 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMARC 2.1.1 i.MX 93 1.7 GHz 4 GB 2 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore i.MX8X Quad,2GB LPDDR4, 8GB eMMC, 1.2 G
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 30 Semanas
Mín.: 50
Múlt.: 50

Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 2 GB 5 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore 8X SoM, DualXZ, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4Note: Limited graphics and no Cortex-M4
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 200
Múlt.: 50

ConnectCore 8X Digi SMTplus NXP i.MX 8X Dual 1.2 GHz 2 GB 1 GB 5 V Ethernet, FlexCAN, GPIO, I2C, I2S/SSI, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, S/PDIF, SPI, UART, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Ezurio Sistema en módulos (SOM) Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 4GB / 16GB eMMC / LWB5+
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 96
Múlt.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
GHI Electronics Sistema en módulos (SOM) G120 Module SOM .net MICRO FRAMEWORK
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en almacén
Mín.: 120
Múlt.: 24

NXP LPC1788 120 MHz 16 MB 0 GB 3.3 V 1-Wire, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB, WiFi - 40 C + 85 C 38.1 mm x 26.67 mm Tray
GHI Electronics Sistema en módulos (SOM) G120E SOM .net MICRO FRAMEWORK
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en almacén
Mín.: 120
Múlt.: 1

NXP LPC1788 120 MHz 6 MB 6 MB 3.3 V Ethernet, I2C, GPIO, SPI, UART, USB, WiFi - 40 C + 85 C 45.75 mm x 39.4 mm x 4.4 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Silex Technology Sistema en módulos (SOM) [Bulk SKU] The IM-100-SB is a driverless Serial-to-Wi-Fi board offering plug-and-play Wi-Fi 6 enablement. Equipped with a 34-pin board-to-board connector, the IM-100-SB offers a streamlined development path for devices with a UART interface, reducing
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 50
Múlt.: 50

IM-100 2.4 GHz to 5 GHz 1.2 MB 3.3 V UART - 40 C + 85 C 24 mm × 26.5 mm × 3.5 mm Tray