1 A Zócalos de CI y de componentes

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Número de filas
Tipo
Paso
Estilo de terminación
Recubrimiento del contacto
Espaciado de las filas
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Serie
Empaquetado
Amphenol FCI Zócalos de CI y de componentes PLCC THRU-HOLE 32P
Hoja de datos
8.823En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

PLCC Sockets 32 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pin Tin - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes 24P DIP SKT 300 CL LADDER
Hoja de datos
4.860En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
Amphenol FCI Zócalos de CI y de componentes PLCC SMT 44P
Hoja de datos
6.849En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube

TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes DUAL LGA 257 POS DMD SOCKET
Hoja de datos
987En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

LGA Sockets 257 Position LGA 257 1 mm Solder Pad Gold - 25 C + 100 C
Chip Quik Zócalos de CI y de componentes DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Hoja de datos
19En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP Sockets 24 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Harwin Zócalos de CI y de componentes D01 9 WAY SIL HORIZ SMT HDR T&R (600)
Hoja de datos
6.875En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP / SIP Sockets 9 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01
Harwin Zócalos de CI y de componentes D08 6 SIL VERT PIN HDR TIN
Hoja de datos
2.096En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold - 55 C + 125 C D08
Amphenol FCI Zócalos de CI y de componentes SMT PLCC SOCKET
Hoja de datos
2.922En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
Chip Quik Zócalos de CI y de componentes DIP-10 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-10 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Hoja de datos
11En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP Sockets 10 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik Zócalos de CI y de componentes DIP-28 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-28 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Hoja de datos
7En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP Sockets 28 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik Zócalos de CI y de componentes DIP-28 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-28 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Hoja de datos
15En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP Sockets 28 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik Zócalos de CI y de componentes DIP-14 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-14 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Hoja de datos
18En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP Sockets 14 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik Zócalos de CI y de componentes DIP-10 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-10 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Hoja de datos
18En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP Sockets 10 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes 18P DUAL WIPE DIPSKT
Hoja de datos
7.363En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes 20P DUAL WIPE DIPSKT
Hoja de datos
7.446En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes 24P DUAL WIPE DIPSKT
Hoja de datos
4.138En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes 16P DUAL WIPE DIPSKT
Hoja de datos
13.248En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
Preci-dip Zócalos de CI y de componentes
Hoja de datos
305En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division Zócalos de CI y de componentes BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
Hoja de datos
52En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes
Hoja de datos
25En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C
Yamaichi Electronics Zócalos de CI y de componentes 20 PIN PLCC 1.27 MM PITCH
Hoja de datos

PLCC Sockets 20 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Bulk
Yamaichi Electronics Zócalos de CI y de componentes 124 PIN PLCC 1.27 MM PITCH
Hoja de datos

PLCC Sockets 124 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51 Bulk
Yamaichi Electronics Zócalos de CI y de componentes 84 Pin PLCC 1.27mm Pitch
Hoja de datos

PLCC Sockets 84 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120
Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes
Hoja de datos
5En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
PGA Sockets 210 Position Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes
Hoja de datos
5En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
PGA Sockets 68 Position Handle on Left Side PGA Zero-Insertion Force Test & Burn-In Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C