Samtec LPAM Serie Conectores placa a placa y mezzanine

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Ángulo de montaje Altura de pila Valor de corriente Voltaje máximo Tasa de datos máxima Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Recubrimiento del contacto Material del contacto Material de la carcasa Serie Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 625

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 625
Múlt.: 625
: 625
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
: 400

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
: 400

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
: 400
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
: 400
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 400

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 625
Múlt.: 625
: 625

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
: 400

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 400

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
: 400
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 575

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 575
Múlt.: 575
: 575
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 575
Múlt.: 575
: 575

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 375

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 375
Múlt.: 375
: 375

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 375
Múlt.: 375
: 375
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 375
Múlt.: 375
: 375
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 375

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 575
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 575
Múlt.: 575
: 575

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 375
Múlt.: 375
: 375
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 375
Múlt.: 375
: 375
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 375

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 375
Múlt.: 375
: 375
LPAM Reel