ChipConnect Internal Cable Assemblies
TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds.
NO SE HAN ENCONTRADO RESULTADOS..
Pruebe a modificar el término de búsqueda a continuación o visite nuestro centro de ayuda.
Pruebe a modificar el término de búsqueda a continuación o visite nuestro centro de ayuda.
Sugerencias de búsqueda
- Compruebe la ortografía del número de pieza o de las palabras clave
- Utilice menos palabras clave o diferentes
- Busque 1 número de pieza a la vez
- Aplique 1 filtro a la vez