Thermal Bridge Technology for I/O Applications

TE Connectivity's (TE) Thermal Bridge Technology for Input/Output (I/O) Applications is a mechanical alternative to traditional gap pads or thermal interface materials. Thermal Bridge Technology offers superior thermal resistance while not completely relying on high levels of compression to achieve optimal thermal transfer. This technology features improved thermal resistance, better reliability and durability, and easier serviceability. TE Thermal Bridge Technology is ideal for 5G/wireless, servers, Ethernet SP routing, and high-performance computing (HPC) applications. 

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Género
Número de posiciones
Paso
Recubrimiento del contacto
Estilo de montaje
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima


TE Connectivity Conectores de E/S CAGE ASSY,SFP-DD 1X1 THERMAL BRIDGE
Hoja de datos
446En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Cage Assemblies 40 Position Through Hole Press Fit Right Angle
TE Connectivity Conectores de E/S SFP+ 1x1 Cage Assy Thermal Bridge
Hoja de datos
451En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Cage Assemblies Female 20 Position 14.25 mm Through Hole Press Fit Right Angle - 55 C + 85 C
TE Connectivity Conectores de E/S CAGE ASSEMBLY QSFP28 1X1 THERMAL
Hoja de datos
295Fecha prevista: 29/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Cages Female 38 Position 19 mm Press Fit Solder Pin Straight - 40 C + 85 C
TE Connectivity Conectores de E/S CAGE ASSEMBLY QSFP-DD 1X1, SPRING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 896
Múlt.: 896

Cages Female 76 Position 19 mm Panel Mount Straight - 55 C + 85 C
TE Connectivity Conectores de E/S CAGE ASSEMBLY 1X4 QSFP28 TB
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 27

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C