S01-806005KIT

Harwin
855-S01-806005KIT
S01-806005KIT

Fabr.:

Descripción:
Equipos EMI S01 EMC Shield Can Clip 0.20MM Thick Cans

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Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Harwin
Categoría de producto: Equipos EMI
RoHS:  
S01
Kits
Marca: Harwin
Tipo de producto: EMI Kits
Cantidad del paquete de fábrica: 1
Subcategoría: EMI/RFI
Número total de piezas: 27
Nombre comercial: EMC Shielding
Peso unitario: 40 g
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Product Catalogs

Technical Resources

Códigos de cumplimiento
TARIC:
8536699099
CNHTS:
7508909000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
7506203000
JPHTS:
750620000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
7506200200
BRHTS:
75062000
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Reino Unido
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

EMC Shielding Can Development Kit

Harwin EMC Shielding Can Development Kit enables designers to make their own shield cans quickly and is ideal for fast prototyping. The kit contains full instructions along with do-it-yourself (DIY) shield can blanks and shield retention clips. The nickel-silver material provides effective and useable shielding with up to 24bB attenuation being achieved. The shield can in this Harwin development kit is removable for adjustment.

EMC Shield Cans

Harwin EMC Shield Cans provide excellent RFI and EMI protection to sensitive circuitry at the PCB level when combined with SMT shield clips. The simple one-piece, five-sided design provides cost-effectiveness compared to complex fence-and-lid or through-board cans. Harwin EMC Shield Cans are made of nickel silver and available in heights of 5mm (0.3mm thickness), 2.5mm, and 3mm (0.15mm or 0.2mm thickness). An EMC Shield Can Kit is also available, which allows users to customize their own shield can during the prototyping and development phase.

EZ-BoardWare RFI & SMT PCB Hardware

Harwin EZ-BoardWare RFI and SMT PCB Hardware products are all designed to simplify PCB production processes. The portfolio includes spring contacts, shield cans, shield can clips, coin cell holders, test points, and more. Harwin EZ-BoardWare RFI and SMT PCB Hardware products increase design flexibility and cost effectiveness.

Soluciones de blindaje EMC

Las soluciones de blindaje EMC de Harwin incluyen una gama de abrazaderas de blindaje de montaje en superficie, blindajes de latón compatibles y contactos de resorte para resolver diversos problemas de EMI/RFI y de puesta a tierra. Los componentes SMT se suministran en cinta y bobina para el ensamblaje automatizado y bajos costes de producción. Las soluciones de blindaje de latón y abrazaderas eliminan la necesidad de soldadura manual, lo que simplifica la producción y aumenta la fiabilidad. Los contactos de resorte evitan el ruido RFI y permiten flexibilidad de diseño cuando se necesita una conexión eléctrica o de puesta a tierra.

En existencias: 223

Existencias:
223 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
9 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
40,44 € 40,44 €
35,29 € 352,90 €
34,01 € 850,25 €
31,68 € 3.168,00 €
30,24 € 7.560,00 €
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