LBEE5WV2GF-001

Murata Electronics
81-LBEE5WV2GF-001
LBEE5WV2GF-001

Fabr.:

Descripción:
Módulos multiprotocolo Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Producto disponible únicamente para clientes OEM/EMS y clientes de empresas de diseño. Este producto no se envía a los consumidores de la Unión Europea ni del Reino Unido. Este producto requerirá documentación adicional para las exportaciones a los Estados Unidos.

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Murata
Categoría de producto: Módulos multiprotocolo
Restricciones de envío:
 Producto disponible únicamente para clientes OEM/EMS y clientes de empresas de diseño. Este producto no se envía a los consumidores de la Unión Europea ni del Reino Unido. Este producto requerirá documentación adicional para las exportaciones a los Estados Unidos.
RoHS:  
2GF
2.412 GHz to 5.825 GHz
UART
3.2 V
4.6 V
- 20 C
+ 70 C
7 Channel
10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Bluetooth 5.3
802.11 a/b/g/n/ac
Reel
Cut Tape
Marca: Murata Electronics
Características: MAC/BD Address Are Embedded
Sensibles a la humedad: Yes
Estilo de montaje: SMD/SMT
Número de canales: 1 Channel
Voltaje operativo de suministro: 3.2 V to 4.6 V
Producto: Bluetooth
Tipo de producto: Multiprotocol Modules
Blindaje: Shielded
Cantidad del paquete de fábrica: 1000
Subcategoría: Wireless & RF Modules
Tipo: WLAN Bluetooth Combo Module
Productos encontrados:
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Hoja de datos

Models

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Códigos de cumplimiento
USHTS:
8473301180
ECCN:
5A992.C
Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo Module

Murata Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo Module is a compact, high-performance module based on the Infineon CYW43022 combo chipset. This module supports Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac and Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE, offering a PHY data rate of up to 78Mbps for Wi-Fi and 3Mbps for Bluetooth. The WLAN component is compatible with the SDIO v2.0 SDR25 interface, while the Bluetooth component features a high-speed 4-wire UART interface and PCM for audio-data transmission. The CYW43022 chipset incorporates advanced enhanced collaborative coexistence hardware mechanisms and algorithms designed to optimize the collaboration between WLAN and Bluetooth for maximum performance. This module is housed in a small-shielded form factor that facilitates integration into size- and power-sensitive applications such as IoT, gateways, and more.

En existencias: 95

Existencias:
95 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
46 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
13,50 € 13,50 €
11,75 € 117,50 €
11,09 € 277,25 €
10,24 € 1.024,00 €
9,68 € 2.420,00 €
9,37 € 4.685,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 1000)
8,74 € 8.740,00 €
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