VC Series Vapor Chambers

Wakefield Thermal VC Series Vapor Chambers are used to transport heat to a large area from a small source or a collection of small sources. These chambers are a fluid-phase-change device, like a heat pipe, that transfers heat quickly via evaporation and condensation. The VC vapor chambers are made from copper plates (top and bottom) with an internal wick structure sealed around the perimeter, containing a small amount of fluid. These chambers feature a mesh or powder wick structure, with the copper plate surfaces allowing fluid flow in all directions within the vapor chamber. The vapor chambers are ideal for use in horizontal orientations, but when used at angles above 15° from horizontal, gravity can affect performance and should be considered. These lightweight vapor chambers are ideal for computers and data centers, telecommunications, aerospace, and transportation.

Resultados: 8
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Tipo Material del disipador del calor Resistencia térmica Longitud Anchura Altura Diseñado para
Wakefield Thermal Placas frías de líquido, tuberías para líquido de refrigeración y calefacción Vapor Chamber, Water Fluid, Mesh Wick, Copper, 106x82x3mm (LxWxH), 150W qMax 18En existencias
100Fecha prevista: 04/01/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.15 C/W 106 mm 3 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Placas frías de líquido, tuberías para líquido de refrigeración y calefacción Vapor Chamber, 140x85x2.5mm, Nickel Plating Finish, No Standoff, 260W Power
50Fecha prevista: 28/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.005 C/W 140 mm 85 mm 2.5 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Placas frías de líquido, tuberías para líquido de refrigeración y calefacción Vapor Chamber, 185x75x3.0mm, Nickel Plating Finish, No Standoff, 200W Power
50Fecha prevista: 28/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.008 C/W 185 mm 75 mm 3 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Placas frías de líquido, tuberías para líquido de refrigeración y calefacción Vapor Chamber, 239.1x54.34x3.203mm, Nickel Plating, No Standoff, 100W Power
50Fecha prevista: 28/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.125 C/W 239 mm 54 mm 3 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Placas frías de líquido, tuberías para líquido de refrigeración y calefacción Vapor Chamber, 56x56x3.0mm, Antioxidant Finish, No Standoff, 60W Power
48Fecha prevista: 28/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.110 C/W 56 mm 56 mm 3 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Placas frías de líquido, tuberías para líquido de refrigeración y calefacción Vapor Chamber, 80x80x4.9mm, Antioxidant Finish, No Standoff, 120W Power
50Fecha prevista: 28/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.1037 C/W 80 mm 80 mm 5 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Placas frías de líquido, tuberías para líquido de refrigeración y calefacción Vapor Chamber, 90x90x5.5mm, Antioxidant Finish, No Standoff, 200W Power
50Fecha prevista: 28/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.074 C/W 90 mm 90 mm 5.5 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Placas frías de líquido, tuberías para líquido de refrigeración y calefacción Vapor Chamber, Water Fluid, Mesh Wick, Copper, 90x90x3mm (LxWxH), 150W qMax No en almacén Plazo producción 17 Semanas
Mín.: 250
Múlt.: 50

Mesh Vapor Chamber Copper 0.143 C/W 90 mm 90 mm 3 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation