Lámina de indio compuesto TCI
La lámina de indio compuesto TCI de LeaderTech está diseñada para pasar de sólido a líquido en su punto de fusión y volver a sólido a temperatura ambiente. Este producto de interfaz térmica también ofrece una resistencia térmica uniforme en entornos comprimidos en los que se aplica un poca tensión. Otras características son una buena estabilidad térmica, un punto de fusión de +80 °C y una gama de espesores de 0.2 mm a 0.5 mm. La lámina de indio compuesto TCI de LeaderTech es perfecta para aplicaciones como procesadores gráficos, estaciones base, microprocesadores, ordenadores y CPU/APU.
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