Sistema mezzanine de alta velocidad NeoPress™

El sistema mezzanine de alta velocidad NeoPress™ de Molex crea flexibilidad de diseño en PCB con limitación de espacio con pares diferenciales sintonizables, alturas de pila bajas y terminaciones de pines compatibles, a la vez que consigue velocidades de datos de hasta 28 Gbps. El sistema mezzanine de alta velocidad NeoPress™ se ha diseñado para emplear una terminación de pines compatible y para minimizar la diafonía cercana y remota para ajustarse a la integridad de señal del conector SMT NeoScale™. El pin compatible permite a los ingenieros rediseñar la placa cuando sea necesario y maximizar su uso sin perder la integridad de la señal.
Más información

Resultados: 9
Seleccionar Imagen Número de referencia
 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Molex Conectores placa a placa y mezzanine NeoPress 6x14 Plug 13.5mm
Hoja de datos
346En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 252 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Solder Vertical 13.5 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 172801 Tray
Molex Conectores placa a placa y mezzanine NeoStack 6x10 Plug 21.5mm
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 320
Múlt.: 160

Headers 180 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Solder Pin Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) 172801
Molex Conectores placa a placa y mezzanine NeoPress High-Speed Plug 3.50mm 8x20 160 Triads 480Ckt 21.50mm Conn Height Gold
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 96
Múlt.: 96

Headers 480 Position 3.5 mm (0.138 in) 8 Row Solder Vertical 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) 172801 Tray
Molex Conectores placa a placa y mezzanine NeoStack 6x14 Rcpt 13.5mm
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 34 Semanas
Mín.: 320
Múlt.: 160

Receptacles 252 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Solder Vertical 13.5 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 172832 Tray
Molex Conectores placa a placa y mezzanine NeoStack 6x10 Rcpt 18.5mm
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 160
Múlt.: 160

Receptacles 180 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Solder Pin Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) 172832
Molex Conectores placa a placa y mezzanine NeoPress High-Speed Rcpt 3.50mm 8x20 160 Triads 480Ckt 18.50mm Conn Height Gold
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 96
Múlt.: 96

Receptacles 480 Position 3.5 mm (0.138 in) 8 Row Solder Vertical 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold 172832 Tray
Molex Conectores placa a placa y mezzanine NeoPress High-Speed Plug 3.50mm 6x10 60 Triads 180Ckt 7.50mm Conn Height Gold
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 200
Múlt.: 200

Receptacles 180 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold 173363 Tray
Molex Conectores placa a placa y mezzanine NeoPress High-Speed Rcpt 3.50mm 6x10 60 Triads 180Ckt 7.50mm Conn Height Gold
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 200
Múlt.: 200

Receptacles 180 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold 173364 Tray
Molex Conectores placa a placa y mezzanine 3.5mm NeoPress Plug 4x12 85Ohm 144Ckt
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 300
Múlt.: 300

Plugs 144 Position 3.5 mm (0.138 in) 4 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray