Die Interfaz de detección

Resultados: 78
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Protección ESD
Empaquetado
Texas Instruments Interfaz de detección DIE SALE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 200
Múlt.: 100

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Texas Instruments Interfaz de detección DIE SALE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 30
Múlt.: 10

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 10.970
Múlt.: 10.970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 11.922
Múlt.: 11.922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 11.922
Múlt.: 11.922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 11.922
Múlt.: 11.922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE IN WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.300
Múlt.: 4.300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 10.970
Múlt.: 10.970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 11.922
Múlt.: 11.922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 11.922
Múlt.: 11.922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Interfaz de detección Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 140
Múlt.: 140

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 8.500
Múlt.: 8.500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 8.500
Múlt.: 8.500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.900
Múlt.: 2.900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.900
Múlt.: 2.900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.900
Múlt.: 2.900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.000
Múlt.: 16.000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die Gel Pack