SMD/SMT Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Empaquetado
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BHN/A1ZDI
Hoja de datos
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610CHN/A1ZDI
Hoja de datos
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FHN/A1ZDI
Hoja de datos
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1C
Hoja de datos
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW612HN/A1I
Hoja de datos
100Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Hoja de datos
517Fecha prevista: 08/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Hoja de datos
144Fecha prevista: 24/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
300Fecha prevista: 23/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
200Fecha prevista: 01/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Advantech Módulos multiprotocolo Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R,M.2 2230 E key (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
Hoja de datos
14Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Quectel Módulos multiprotocolo Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency), Data ONLY!
Hoja de datos
1.000En existencias
1.750Fecha prevista: 01/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
Hoja de datos
1.000Fecha prevista: 22/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Global LTE Cat 1bis w/ GNSS
Hoja de datos
228Fecha prevista: 15/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo 2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,Triple-band Wi-Fi 7, BT6.0 dual-mode
Hoja de datos
100Fecha prevista: 07/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 1.8 mm Bluetooth WiFi, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
Hoja de datos
100Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
Hoja de datos
100Fecha prevista: 02/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
Hoja de datos
90Fecha prevista: 11/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Telink Módulos multiprotocolo The ML9118A module is designed based on Telink WiFi 6 multiprotocol SoC, the TLSR9118. It features WiFi 6 + Bluetooth 5.4, tailored for lowpower IoT applications.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML9118 I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/g/n ANT, Thread, Zigbee
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo AW693PHNB/A1ZDB No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 840
Múlt.: 840

2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BHN/A1ZDI
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700
: 2.700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610CHN/A1ZDI
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700
: 2.700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FHN/A1ZDI
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610GHN/A1ZDI
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1I
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray