Cut Tape Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Cualificación
Empaquetado
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
Hoja de datos
1.000Fecha prevista: 31/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape
Hoja de datos
220Fecha prevista: 21/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, Cut Tape
Hoja de datos
250Fecha prevista: 21/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape
Hoja de datos
250Fecha prevista: 21/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Hoja de datos
250Fecha prevista: 12/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Hoja de datos
750Fecha prevista: 31/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo IW611, 802.11ax+BT, 2 antenna pins
Hoja de datos
1.000Fecha prevista: 17/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, 1 antenna pin
Hoja de datos
500Fecha prevista: 31/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm, 18 dBm SPI, UART, USB 3.13 VDC 3.46 VDC - 40 C + 85 C Pin 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Texas Instruments Módulos multiprotocolo SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
Hoja de datos
1.900Fecha prevista: 29/10/2026
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

CC2651R3SIPA 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External, Integrated 7 mm x 7 mm BLE Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
1.070Fecha prevista: 28/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
Hoja de datos
200Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2
Hoja de datos
999Fecha prevista: 24/02/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Hoja de datos
580Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM220P wireless gecko
Hoja de datos
188Fecha prevista: 02/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
200Fecha prevista: 04/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FHN/A1ZDI
Hoja de datos
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1C
Hoja de datos
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW612HN/A1I
Hoja de datos
100Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
Hoja de datos
2.700Pedido
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
Hoja de datos
3.988Pedido
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 1ZM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
Hoja de datos
2.000Fecha prevista: 21/01/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

1ZM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.92 V - 30 C + 85 C u.FL 10.2 mm x 9.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, North America, mPCIe form factor
Hoja de datos
200Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 100

700 MHz to 5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, South Korea, Thailand, India
Hoja de datos
250Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

700 MHz to 960 MHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.8 V 3.8 V - 35 C + 75 C External 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, South Korea, Thailand, India
Hoja de datos
375Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 100

698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.7 GHz to 2.7 GHz, 2.4 GHz to 2.5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C External 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Japan only, mPCIe form factor
Hoja de datos
200Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 100

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C Patch 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape