SMD/SMT Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Empaquetado
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sona IF513, Antenna Diversity, M.2, Key E, SDIO, UART
Hoja de datos
175En existencias
200Fecha prevista: 17/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
Hoja de datos
1.544Fecha prevista: 02/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
Hoja de datos
1.000Fecha prevista: 31/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Kaga FEI Módulos multiprotocolo WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
Hoja de datos
300Fecha prevista: 17/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Kaga FEI Módulos multiprotocolo WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
Hoja de datos
300Fecha prevista: 17/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 15 x 12.4 / 21 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
Hoja de datos
800Fecha prevista: 20/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 15 mm x 12.4 mm x 2.4 mm BLE WiFi
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 24 x 16 / 18 GPIO / -40-105 degC / external IPEX connection
Hoja de datos
800Fecha prevista: 01/01/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.2 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 24 mm x 16 mm x 2.2 mm BLE WiFi
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 24 x 16 / 18 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
Hoja de datos
800Fecha prevista: 01/01/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.2 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 24 mm x 16 mm x 2.2 mm BLE WiFi
u-blox Módulos multiprotocolo Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Hoja de datos
250Fecha prevista: 12/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Hoja de datos
750Fecha prevista: 31/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo IW611, 802.11ax+BT, 2 antenna pins
Hoja de datos
1.000Fecha prevista: 19/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, 1 antenna pin
Hoja de datos
500Fecha prevista: 31/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm, 18 dBm SPI, UART, USB 3.13 VDC 3.46 VDC - 40 C + 85 C Pin 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Texas Instruments Módulos multiprotocolo SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
Hoja de datos
1.900Fecha prevista: 01/10/2026
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

CC2651R3SIPA 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External, Integrated 7 mm x 7 mm BLE Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
1.000Fecha prevista: 23/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
1.070Fecha prevista: 26/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
200Fecha prevista: 19/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
200Fecha prevista: 20/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
Hoja de datos
100Fecha prevista: 05/07/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Advantech Módulos multiprotocolo Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R,M.2 2230 E key (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
Hoja de datos
14Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Hoja de datos
144Fecha prevista: 24/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
200Fecha prevista: 04/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
150Fecha prevista: 20/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
25Fecha prevista: 19/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
50Fecha prevista: 18/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
50Fecha prevista: 18/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi