Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Empaquetado
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Vela IF310, Trace Pin, Tape and Reel
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Kaga FEI Módulos multiprotocolo WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. (NXP 8887), Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with antenna
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 960
Múlt.: 960
: 960
2.4 GHz, 5 GHz 2.7 V 3.6 V - 35 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Espressif Systems Módulos multiprotocolo Built-in ESP32-S31 series chip. featuring a RISC-V 32-bit dual-core microprocessor. Main pin compatible with ESP32-S3-WROOM-1. Suitable for embedded systems, smart home, wearable electronic devices, and other loT scenarios.
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 3.250
Múlt.: 3.250

320 MHz GPIO, SPI, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.4 IEEE 802.11ax, WiFi Thread, Zigbee
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 9.5 x 12.4 / 21 GPIO / -40-85 degC / external IPEX connection
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 25 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 12.4 mm x 9.6 mm x 2.4 mm BLE WiFi
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 15 x 12.4 / 21 GPIO / -40-85 degC / onboard PCB antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 25 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 15 mm x 12.4 mm x 2.4 mm BLE WiFi
u-blox Módulos multiprotocolo Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo UWB Tag U201C No en almacén
Mín.: 2.400
Múlt.: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo UWB Anchor U202C No en almacén
Mín.: 3.000
Múlt.: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z Reel
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo Wi-Fi/BT WiFi+BLE W113C No en almacén
Mín.: 3.250
Múlt.: 1
2.4 GHz BLE 4.2 802.11 b/g/n
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo Wi-Fi/BT WiFi+BLE W601C No en almacén
Mín.: 3.000
Múlt.: 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n/ac
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo Wi-Fi/BT WiFi+BLE W602C No en almacén
Mín.: 2.600
Múlt.: 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo Wi-Fi/BT WiFi+BLE W603C No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 50 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel