- 40 C Módulos multiprotocolo

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Serie Frecuencia Energía de salida Tipo de interfaz Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Tipo de conector de la antena Dimensiones Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1) Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE Protocolo: GPS y GLONASS Protocolo: Sub GHz Protocol: Wi-Fi (802.11) Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4) Cualificación Empaquetado
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
50Fecha prevista: 18/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins 100En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
50Fecha prevista: 18/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (RCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 0MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
50Fecha prevista: 18/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz SDIO 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (RCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 0MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
50Fecha prevista: 19/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz SDIO 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BHN/A1ZDI
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610CHN/A1ZDI
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FHN/A1ZDI
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1C
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
2.675Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
3.788Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Adafruit 5344
Adafruit Módulos multiprotocolo ESP32 Dual Antenna WiFi + Bluetooth Module with 8MB FLASH - ESP32-WROOM-DA-N8
4Fecha prevista: 20/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 0 dBm, 19.5 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SD Card, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 35.6 mm x 34.4 mm x 3.5 mm Bluetooth, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n
Murata Electronics Módulos multiprotocolo BT 5.4/WIFI 6
1.000Fecha prevista: 14/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
1.000Fecha prevista: 22/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo
100Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
- 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.05 mm Bluetooth, BLE
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2NR BLE Module
100Fecha prevista: 01/03/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2.48 GHz 8 dBm I2C, SPI 1.7 V 3.4 V - 40 C + 105 C U.FL 7.4 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
110Fecha prevista: 09/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), 2MB flash
100Fecha prevista: 21/07/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

2.4 GHz 6 dBm, 13 dBm, 14 dBm, 15 dBm, 16 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 20 mm x 18 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
100Fecha prevista: 16/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
100Fecha prevista: 14/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
90Fecha prevista: 11/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo NXP platform, SDIO Interface
100Fecha prevista: 20/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash
100Fecha prevista: 20/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
100Fecha prevista: 28/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Telink Módulos multiprotocolo The ML9118A module is designed based on Telink WiFi 6 multiprotocol SoC, the TLSR9118. It features WiFi 6 + Bluetooth 5.4, tailored for lowpower IoT applications. No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML9118 I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/g/n ANT, Thread, Zigbee