- 40 C Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Cualificación
Empaquetado
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 24 x 16 / 18 GPIO / -40-105 degC / external IPEX connection
Hoja de datos
800Fecha prevista: 01/01/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.2 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 24 mm x 16 mm x 2.2 mm BLE WiFi
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 24 x 16 / 18 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
Hoja de datos
800Fecha prevista: 01/01/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.2 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 24 mm x 16 mm x 2.2 mm BLE WiFi
u-blox Módulos multiprotocolo Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Hoja de datos
250Fecha prevista: 12/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Hoja de datos
750Fecha prevista: 31/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo IW611, 802.11ax+BT, 2 antenna pins
Hoja de datos
1.000Fecha prevista: 19/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, 1 antenna pin
Hoja de datos
500Fecha prevista: 31/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm, 18 dBm SPI, UART, USB 3.13 VDC 3.46 VDC - 40 C + 85 C Pin 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Texas Instruments Módulos multiprotocolo SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
Hoja de datos
1.900Fecha prevista: 01/10/2026
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

CC2651R3SIPA 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External, Integrated 7 mm x 7 mm BLE Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
1.000Fecha prevista: 23/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
1.070Fecha prevista: 26/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
200Fecha prevista: 19/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
200Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
Hoja de datos
200Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2
Hoja de datos
999Fecha prevista: 24/02/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo
387Fecha prevista: 27/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
Embedded Artists Módulos multiprotocolo 2FY M.2 Module
Hoja de datos
49Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 9 dBm Audio, SDIO, UART 3.15 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth 5.0 802.11a/b/g/n/ac/ax, 6/6E Bulk
Advantech Módulos multiprotocolo Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R,M.2 2230 E key (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
Hoja de datos
14Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Embedded Artists Módulos multiprotocolo 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL
Hoja de datos
3Fecha prevista: 10/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Hoja de datos
786Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Hoja de datos
280Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Cut Tape
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Hoja de datos
144Fecha prevista: 24/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM220P wireless gecko
Hoja de datos
188Fecha prevista: 02/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
200Fecha prevista: 04/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
150Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
25Fecha prevista: 19/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
50Fecha prevista: 18/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi