+ 85 C Módulos multiprotocolo

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Serie Frecuencia Energía de salida Tipo de interfaz Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Tipo de conector de la antena Dimensiones Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1) Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE Protocolo: GPS y GLONASS Protocolo: Sub GHz Protocol: Wi-Fi (802.11) Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4) Cualificación Empaquetado
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (RCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 0MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
50Fecha prevista: 18/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz SDIO 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (RCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 0MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
50Fecha prevista: 19/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz SDIO 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1C
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
2.675Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
3.338Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Adafruit 5344
Adafruit Módulos multiprotocolo ESP32 Dual Antenna WiFi + Bluetooth Module with 8MB FLASH - ESP32-WROOM-DA-N8
4Fecha prevista: 20/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 0 dBm, 19.5 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SD Card, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 35.6 mm x 34.4 mm x 3.5 mm Bluetooth, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n
Murata Electronics Módulos multiprotocolo BT 5.4/WIFI 6
1.000Fecha prevista: 14/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
1.000Fecha prevista: 22/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo
100Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
- 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.05 mm Bluetooth, BLE
Quectel Módulos multiprotocolo 2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,Triple-band Wi-Fi 7, BT6.0 dual-mode
100Fecha prevista: 07/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 15 mm × 13 mm × 1.8 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
110Fecha prevista: 09/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), 2MB flash
100Fecha prevista: 21/07/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

2.4 GHz 6 dBm, 13 dBm, 14 dBm, 15 dBm, 16 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 20 mm x 18 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
100Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
100Fecha prevista: 14/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
90Fecha prevista: 11/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo NXP platform, SDIO Interface
100Fecha prevista: 20/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
100Fecha prevista: 28/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Espressif Systems Módulos multiprotocolo 2.4 GHz Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 (LE), Bluetooth Classic, Zigbee and Thread (802.15.4) module Built around ESP32-S31 series of SoCs, RISC-V 32-bit dual-core microprocessor 54 GPIOs, rich set of peripherals On-board PCB antenna No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

GPIO, SPI, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.4 IEEE 802.11ax
DFRobot Módulos multiprotocolo Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps)
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Embedded Artists Módulos multiprotocolo 1XA M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54591 and LBEE5XV1XA No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling-EWB, SIP, Tape & Reel No en almacén
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling-EWB, U.FL, Tape & Reel No en almacén
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling-EWB, Chip Antenna, Tape & Reel No en almacén
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel