+ 125 C Reel Módulos multiprotocolo

Resultados: 21
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Serie Frecuencia Energía de salida Tipo de interfaz Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Tipo de conector de la antena Dimensiones Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1) Protocol: Wi-Fi (802.11) Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4) Empaquetado
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610GUK/A1ZDI 25En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin 1.240En existencias
6.000Fecha prevista: 27/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin 380En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this 2En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BUK/A1ZDI 25En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610CUK/A1ZDI 25En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Wireless gecko multi-protocol module, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified. 2.752En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified. 1.387En existencias
1.000Fecha prevista: 04/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module
556En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2XS 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UAR 1.71 V 3.46 V - 40 C + 125 C 19.2 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FUK/A1ZDI 25En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FHN/A1ZDI
25Fecha prevista: 29/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified. No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module No en almacén Plazo producción 23 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module No en almacén Plazo producción 23 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module No en almacén Plazo producción 23 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BHN/A1ZDI No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700
: 2.700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610CHN/A1ZDI No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700
: 2.700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610GHN/A1ZDI No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape