Digi International XBee Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Digi Módulos multiprotocolo Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM
Hoja de datos
2.650Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Módulos multiprotocolo Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, No SIM
Hoja de datos
5.390Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Módulos multiprotocolo Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM
Hoja de datos
25Fecha prevista: 19/02/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Módulos multiprotocolo Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Módulos multiprotocolo Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Módulos multiprotocolo Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm