FGA66XABMD

Quectel
277-FGA66XABMD
FGA66XABMD

Fabr.:

Descripción:
Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
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Modelo ECAD:
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Quectel
Categoría de producto: Módulos multiprotocolo
Restricciones de envío:
 Producto disponible únicamente para clientes OEM/EMS y clientes de empresas de diseño. Este producto no se envía a los consumidores de la Unión Europea ni del Reino Unido. Este producto requerirá documentación adicional para las exportaciones a los Estados Unidos.
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
PCB Antenna
23 mm x 14 mm x 2.2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Marca: Quectel
Frecuencia de datos: 114.7 Mb/s
Técnica de modulación: DSSS/ OFDM/ DBPSK/ DQPSK/ CCK/ BPSK/ QPSK/ 16QAM/ 64QAM/ 256QAM
Estilo de montaje: SMD/SMT
Voltaje operativo de suministro: 3.3 V
Tipo de producto: Multiprotocol Modules
Cantidad del paquete de fábrica: 500
Subcategoría: Wireless & RF Modules
Tipo: Wi-Fi 6, BLE 5.4
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Hoja de datos

Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to +85°C. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.

Disponibilidad

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Fecha prevista: 11/09/2026
Plazo de producción de fábrica:
32
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