- 25 C CIs de memoria

Resultados: 85
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Producto
Tipo de producto
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Tamaño de memoria
Tipo de interfaz
ATP Electronics eMMC No en almacén Plazo producción 29 Semanas
Mín.: 1.050
Múlt.: 1.050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 29 Semanas
Mín.: 760
Múlt.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) No en almacén Plazo producción 40 Semanas
Mín.: 1.050
Múlt.: 1.050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC No en almacén Plazo producción 29 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC No en almacén Plazo producción 29 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 40 Semanas
Mín.: 760
Múlt.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC No en almacén Plazo producción 40 Semanas
Mín.: 760
Múlt.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
Alliance Memory DRAM LPDDR2, 256M, 8M X 32, 1.2V, 168-Ball POP FBGA Extended temp - Tray
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 35 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-168 256 Mbit
Alliance Memory DRAM LPDDR2, 256Mb, 8M X 32, 1.2V, 134ball BGA Commercial Extended temp - Tape & Reel
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 35 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

DRAM SMD/SMT FBGA-134 256 Mbit
Alliance Memory DRAM LPDDR1, 2G, 64M x 32, 1.8v, 200 MHz 90-BALL FBGA, Commercial Temp - Tray
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-90 2 Gbit