LP Array Conectores placa a placa y mezzanine

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
: 325

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
: 550

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 350

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
: 550

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
: 325

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 350
Múlt.: 350
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 350
Múlt.: 350
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 350
Múlt.: 350
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 625
Múlt.: 625
: 625

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
: 400

LPAM Reel