Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material del disipador del calor
Estilo fin
Resistencia térmica
Longitud
Anchura
Altura
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 44.5x43.2x10.2mm (LxWxH)
Hoja de datos
500Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 5 C/W 44.5 mm 43.2 mm 10.2 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 43.5x43.5x3.8mm
Hoja de datos
500Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 8 C/W 43.5 mm 43.5 mm 3.8 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 53.3x53.3x10.2mm
Hoja de datos
500Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 6.5 C/W 53.3 mm 53.3 mm 10.2 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 60x60x15mm
Hoja de datos
201Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 100
Múlt.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 2.77 C/W 60 mm 60 mm 15 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 15x15x7mm
Hoja de datos
500Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Pin Fin
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 24x24x4mm
Hoja de datos
37Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 32.87 C/W 24 mm 24 mm 4 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 31x31x8mm (LxWxH)
Hoja de datos
36Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Pin Fin
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 40x40x10mm (LxWxH)
Hoja de datos
48Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Aluminum Straight Fin 6.37 C/W 40 mm 40 mm 10 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 21x21x8.9mm (LxWxH)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 19 C/W 21 mm 21 mm 8.9 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 25x25x15.2mm (LxWxH)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 8 C/W 25 mm 25 mm 15.2 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 35x35x8.9mm (LxWxH)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 7.5 C/W 35 mm 35 mm 8.9 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 35x35x11.4mm
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 5.5 C/W 35 mm 35 mm 11.4 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 35x35x15.2mm
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 3.8 C/W 35 mm 35 mm 15.2 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 40.6x40.6x6.6mm (LxWxH)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 5.5 C/W 40.6 mm 40.6 mm 6.6 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 53.3x47.2x10.2mm (LxWxH)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 7 C/W 53.3 mm 47.2 mm 10.2 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 53.3x53.3x25.4mm
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 1.6 C/W 53.3 mm 53.3 mm 25.4 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor BGA Heat Sink, High Aspect Ratio, Pin Fin, No TIM, 10x10x10mm
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100