congatec Gestión térmica

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS
congatec Refrigeradores de CPU y chips Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Disipadores de calor * Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Disipadores de calor Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mBT10 slim through No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mAL10 E2 thread Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mEL10 (E2) THREAD No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mEL10 (E2) THROUGH No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THREAD No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THROUGH No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-cSL6, thread N/A
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-cEL6 (E2) THREAD No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-cEL6 (E2) THROUGH No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-cAP6 Cu-core through No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP) N/A
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP) No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP) No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSK COMe-Basic passive (w/o HSP) No en almacén Plazo producción 28 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-bSL6 Cu-core through No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-bV26 Cu-core threaded No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-bV26 Cu-core through No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-bTL6 Cu-core through No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP SMARC-sXAL No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP SMARC-sXAL E2 No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP SMARC-sAMX8X No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1