congatec Gestión térmica

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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5En existencias
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JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mBT10 thread
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24En existencias
Mín.: 1
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JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mAL10 E2 slim through
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5En existencias
Mín.: 1
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congatec Disipadores de calor HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm
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24En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Disipadores de calor * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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46En existencias
Mín.: 1
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congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1En existencias
Mín.: 1
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congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec Disipadores de calor Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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3En existencias
Mín.: 1
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congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec Disipadores de calor Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through
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3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
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53En existencias
Mín.: 1
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congatec Disipadores de calor * Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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120En existencias
152Fecha prevista: 20/04/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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105En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
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1Pedido
Mín.: 1
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JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mBT10 slim thread
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3Fecha prevista: 26/02/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2Fecha prevista: 21/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
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2Fecha prevista: 21/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2Fecha prevista: 20/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec Disipadores de calor Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2Fecha prevista: 21/07/2026
Mín.: 1
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congatec Disipadores de calor * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
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congatec Disipadores de calor * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
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No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 1
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congatec Disipadores de calor Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
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No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
congatec Disipadores de calor Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
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No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
congatec Disipadores de calor * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
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No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
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congatec Disipadores de calor *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
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No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1