Renesas Electronics Sistemas RF en un chip (SoC)

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Núcleo
Frecuencia de operación
Tasa de datos máxima
Energía de salida
Sensibilidad
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Corriente de suministro en recepción
Corriente de suministro en transmisión
Tamaño de memoria del programa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Empaquetado / Estuche
Empaquetado

Renesas Electronics Sistemas RF en un chip (SoC) SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

ARM Cortex M3 - 40 C + 85 C VFQFN-64 Tray
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Bluetooth ARM Cortex M0 2.4 GHz 0 dBm - 93 dBm 2.35 V 3.3 V 3.7 mA 3.4 mA 32 kB, 84 kB - 40 C + 85 C WLCSP-34 Reel
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Bluetooth ARM Cortex M0 2.4 GHz 0 dBm - 93 dBm 3.3 V 3.3 V 3.7 mA 3.4 mA 32 kB - 40 C + 85 C QFN-40 Reel
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Bluetooth ARM Cortex M0 2.4 GHz 0 dBm - 94 dBm 1.7 V 4.75 V 3.1 mA 3.4 mA 64 kB AQFN-60 Reel
Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

BLE 5.0 QFN-40 Reel
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 4.000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.3 V 5 mA 9 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel
Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Bluetooth 5.2 ARM Cortex M33 2.4 GHz 2 Mbps 6 dBm - 97 dBm 2.9 V 4.75 V 1.85 mA 3 mA 4 kB - 40 C + 85 C VFBGA-142 Reel
Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Bluetooth 5.2 ARM Cortex M33 2.4 GHz 2 Mbps 6 dBm - 97 dBm 2.9 V 4.75 V 1.85 mA 3 mA 4 kB - 40 C + 85 C VFBGA-142 Reel
Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Bluetooth 5.2 ARM Cortex M33 2.4 GHz 2 Mbps 6 dBm - 97 dBm 2.9 V 4.75 V 1.85 mA 3 mA 4 kB - 40 C + 85 C VFBGA-142 Reel