SE050 Serie CI de autenticación y seguridad

Resultados: 7
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Empaquetado
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad ECC, AES, 3DES 3.486En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad ECC, AES, 3DES 5.181En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad RSA, AES, 3DES 2.551En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad RSA, AES, 3DES 4.402En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad ECC, RSA, AES, 3DES, MIFARE KDF, CL-IF, I<sup>2</sup>C Master 2.597En existencias
3.000Fecha prevista: 11/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE050C2HQ1/Z01V3 used for the OM-SE050ARD board 1.491En existencias
3.000Fecha prevista: 01/04/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad FIPS 140-2 lv3 Compliant module, ECC, RSA, AES, 3DES, I2C Controller
9.000Fecha prevista: 17/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape