NXP CI de autenticación y seguridad

Resultados: 73
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Empaquetado
NXP Semiconductors MF3D43C0DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3C, 4 KB, 17 pF, MOA4 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D43C0DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3C, 4 KB, 17 pF, MOA8 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3D8300DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3D8300DA4/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D8300DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3D8300DA8/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3D83C0DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3C, 8 KB, 17 pF, MOA4 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D83C0DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3C, 8 KB, 17 pF, MOA8 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH2300DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 70 pF, MOA4 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH2300DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 70 pF, MOA8 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH23C0DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3C, 2 KB, 70 pF, MOA4 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH23C0DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3C, 2 KB, 70 pF, MOA8 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH4300DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 70 pF, MOA4 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH4300DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 70 pF, MOA8 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH43C0DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3DH43C0DA4/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH43C0DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MIFARE DESFire EV3C, 4 KB, 70 pF, MOA8 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH8300DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3DH8300DA4/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH8300DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3DH8300DA8/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH83C0DA4/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3DH83C0DA4/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH83C0DA8/00J
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3DH83C0DA8/00 No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3E83A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3E83A0DA8/01EV No en almacén
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

Reel
NXP Semiconductors MF3EH23A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3EH23A0DA8/01EV No en almacén
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

Reel
NXP Semiconductors MF3EH93A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3EH93A0DA8/01EV No en almacén
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

Reel
NXP Semiconductors SE051H2HQ1/Z0112Z
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE051H security chip for Matter applications No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors SE051P2HQ1/Z011AZ
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE051P2HQ1/Z011A No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 3.000
Múlt.: 3.000
Bobina: 3.000

Reel