SPI CI de autenticación y seguridad

Resultados: 15
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Anchura de bus de datos Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Empaquetado
Analog Devices / Maxim Integrated CI de autenticación y seguridad Secure SPI Coprocessor with ChipDNA 1.711En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

64 bit 3.63 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT TDFN-12 Tray
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad TPM for embedded systems featuring I2C interface and PQC-protected firmware update mechanism 2.272En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 5.000
32 bit 3.6 V 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT UQFN-32 Reel, Cut Tape
Winbond CI de autenticación y seguridad Security Authentication spiFlash, 1.8V, 128M-bit 415En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 90

1.95 V 1.7 V - 40 C + 85 C SMD/SMT Tube

Microchip Technology CI de autenticación y seguridad Prod FF Ind SPI TPM 4x4 32VQFN CEK Bulk 708En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

8 bit - 40 C + 85 C SMD/SMT VQFN-32 Tray
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad EDGE SECURITY 3.037En existencias
10.000Fecha prevista: 11/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 5.000

16 bit 1.95 V, 3.6 V 1.65 V, 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT VFQFN-32 Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad 71En existencias
15.000Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 5.000

1.95 V/3.6 V 1.65 V/3 V - 20 C + 85 C SMD/SMT UQFN-32 Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics CI de autenticación y seguridad Long-term evolution TPM 2.0 device with an SPI interface 2.828En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

32 bit 3.3 V 1.8 V - 40 C + 105 C SMD/SMT VQFN-32 Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad TPM SLB9670 is the latest product featuring a fully TCG TPM 2.0 standard compliant module with a SPI interface. 3.526En existencias
25.000Fecha prevista: 07/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 5.000

16 bit 1.95 V, 3.6 V 1.65 V, 3 V - 20 C + 85 C SMD/SMT VQFN-32 Reel, Cut Tape, MouseReel
Winbond CI de autenticación y seguridad Security Authentication spiFlash, 1.8V, 256M-bit 30En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 30

64 bit 1.95 V 1.65 V - 40 C + 85 C SMD/SMT WSON-8 Tube
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad TPM for embedded systems featuring I2C interface and PQC-protected firmware update mechanism
4.900Fecha prevista: 12/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 5.000
32 bit 3.6 V 3 V - 40 C + 105 C SMD/SMT UQFN-32 Reel, Cut Tape
Microchip Technology CI de autenticación y seguridad TPM SPI C8 RevF Comm 4.4mm No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
Bobina: 1.000

8 bit 0 C + 70 C SMD/SMT TSSOP-28 Reel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad NFC Forum-Compliant Front-End IC with Superior RF Performance for Automotive No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 6.000
Múlt.: 6.000
Bobina: 6.000

- 40 C + 85 C SMD/SMT HVQFN-40 Reel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad NFC Forum-Compliant Front-End IC with Superior RF Performance for Automotive No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 6.000
Múlt.: 6.000
Bobina: 6.000

- 40 C + 85 C SMD/SMT HVQFN-40 Reel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad NFC Forum-Compliant Front-End IC with Superior RF Performance for Automotive No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 6.000
Múlt.: 6.000
Bobina: 6.000

- 40 C + 85 C SMD/SMT HWQFN-40 Reel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad NFC Forum-Compliant Front-End IC with Superior RF Performance for Automotive No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 6.000
Múlt.: 6.000
Bobina: 6.000

- 40 C + 85 C SMD/SMT HWQFN-40 Reel