I2C CI de autenticación y seguridad

Resultados: 105
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Anchura de bus de datos Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Empaquetado
Microchip Technology CI de autenticación y seguridad ECC/ECDH, 100C, I2C, 15K reel UDFN 12.467En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 15.000

5.5 V 2 V - 40 C + 100 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Microchip Technology CI de autenticación y seguridad ECC/ECDH, 100C, I2C, SOIC T/R 14.012En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 4.000

5.5 V 2 V - 40 C + 100 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Analog Devices / Maxim Integrated CI de autenticación y seguridad DeepCover Secure Authenticator 3.749En existencias
7.500Fecha prevista: 13/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.500

64 bit 3.63 V 2.2 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TDFN-6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad GENERAL 9En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

5.5 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT USON-10 Container
Analog Devices / Maxim Integrated CI de autenticación y seguridad 1-WIRE PUF ENABLED SHA-3 Secure Authenti 1.245En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.500

64 bit 3.63 V 2.2 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TDFN-6 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad ECC, AES, 3DES 5.181En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad RSA, AES, 3DES 2.551En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad RSA, AES, 3DES 4.402En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad ECC, RSA, AES, 3DES, MIFARE KDF, CL-IF, I<sup>2</sup>C Master 2.597En existencias
3.000Fecha prevista: 11/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE050C2HQ1/Z01V3 used for the OM-SE050ARD board 1.491En existencias
3.000Fecha prevista: 01/04/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel

Microchip Technology CI de autenticación y seguridad Prod FF Ind I2C TPM 4x4 32VQFN CEK Bulk 370En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

8 bit 0 C + 70 C SMD/SMT VQFN-32 Tray
Microchip Technology CI de autenticación y seguridad FF Ind I2C TPM 4.4mm TSSOP UEK 367En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

8 bit 0 C + 70 C SMD/SMT TSSOP-28 Reel, Cut Tape
Microchip Technology CI de autenticación y seguridad FF Com I2C TPM 4.4mm TSSOP UEK 165En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

8 bit 0 C + 70 C SMD/SMT TSSOP-28 Reel, Cut Tape
Microchip Technology CI de autenticación y seguridad ECC/ECDH, I2C, small 3K reel UDFN 39En existencias
9.000Fecha prevista: 03/04/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

5.5 V 2 V - 40 C + 100 C SMD/SMT UDFN-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
onsemi CI de autenticación y seguridad 64 Kb I2C CMOS Serial EEPROM with Software Write Protect 4.102En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 5.000

128 bit 5.5 V 1.7 V - 40 C + 85 C SMD/SMT WLCSP-4 Reel, Cut Tape
Microchip Technology CI de autenticación y seguridad FF Com I2C TPM 4.4mm TSSOP SEK 200En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

8 bit 0 C + 70 C SMD/SMT TSSOP-28 Tube
Microchip Technology CI de autenticación y seguridad ECC/ECDH, I2C, 15K reel UDFN
29.740Fecha prevista: 02/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 15.000

5.5 V 2 V - 40 C + 100 C SMD/SMT UDFN-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad TPM for embedded systems featuring I2C interface and PQC-protected firmware update mechanism
5.000Fecha prevista: 20/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 5.000
32 Bit 3.6 V 3 V - 40 C + 105 C SMD/SMT UQFN-32 Reel, Cut Tape
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad TPM optimized for embedded systems
18.447Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 5.000

32 bit 3.6 V 1.65 V - 40 C + 105 C SMD/SMT UQFN-32-1,-2 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad FIPS 140-2 lv3 Compliant module, ECC, RSA, AES, 3DES, I2C Controller
9.000Fecha prevista: 17/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape
Microchip Technology CI de autenticación y seguridad ECC/ECDH, I2C, SOIC T/R
3.900Fecha prevista: 02/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 4.000

5.5 V 2 V - 40 C + 85 C SMD/SMT SOIC-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad Security ICs / Authentication Ics
4.000Fecha prevista: 09/04/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

5.5 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT PG-USON-10
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad Security ICs / Authentication Ics
4.000Fecha prevista: 11/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

5.5 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT PG-USON-10
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad Security ICs / Authentication Ics
4.000Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

5.5 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT PG-USON-10
Infineon Technologies CI de autenticación y seguridad Security ICs / Authentication Ics
4.000Fecha prevista: 09/04/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

5.5 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT PG-USON-10