Flash+RAM MCP Solutions

Infineon Technologies Flash+RAM MCP Solutions are for systems that require flash and RAM, implementing Infineon's multi-chip package (MCP) solutions to simplify overall system design. MCP products integrate both memories into a single package, decreasing the BOM, lowering the pin count, and reducing PCB size and layer requirements. The Flash+RAM MCP Solutions supply performance and quality into one space-saving package.

Resultados: 6
Seleccionar Imagen Número de referencia
 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tamaño de memoria
Empaquetado / Estuche
Estilo de montaje
Frecuencia máxima de reloj
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
2.171En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
1.706En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
2.586En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
1.993En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
14En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C