NXP CI de interfaz de telecomunicaciones

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Empaquetado
NXP Semiconductors CI de interfaz de telecomunicaciones HOME AUTOMATION MODM
Hoja de datos
3.192En existencias
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

Modem ICs 5.25 V 4.75 V 47 mA - 40 C + 100 C SMD/SMT SOIC-16 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de interfaz de telecomunicaciones Air Bag System IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 160
Múlt.: 160

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
NXP Semiconductors MCZ33789BAER2
NXP Semiconductors CI de interfaz de telecomunicaciones Air Bag System IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.500
Múlt.: 1.500
Bobina: 1.500

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Reel