TDA8035HN Serie CI de interfaz de tarjeta inteligente

Resultados: 9
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Corriente de suministro operativa Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Pd (disipación de potencia) Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Serie Empaquetado
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente SMART CARD INTERFACE 3.008En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Smart card interface 5.822En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Smart card interface 2.390En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente High integrated and low power smart card interface 64.528En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente SMART CARD INTERFACE 290En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente SMART CARD INTERFACE No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 2.450
Múlt.: 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Smart card interface No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente High integrated and low power smart card interface No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.450
Múlt.: 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente High integrated and low power smart card interface No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray