MF1S70xx Serie CI de interfaz de tarjeta inteligente

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Serie
Empaquetado
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel