ZS Interfaz de detección

Resultados: 18
Seleccionar Imagen Número de referencia
 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Protección ESD
Empaquetado
Renesas Electronics Interfaz de detección 5 X 5 MM2 40-QFN
Hoja de datos
2.378En existencias
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.500

I2C Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Interfaz de detección 5 X 5 MM2 40-QFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500
Bobina: 2.500

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-40 Reel
Renesas Electronics Interfaz de detección 5 X 5 MM2 40-QFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500
Bobina: 2.500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT VFQFPN-40 Reel
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE IN WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 21 Semanas
Mín.: 2.587
Múlt.: 2.587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3215CI5C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

Renesas Electronics ZSSC3281CI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI1C
Renesas Electronics Interfaz de detección OPN - WAFER (SAWN) - FRAME - 304, NO INK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 22 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics Interfaz de detección SMART SENSOR -> BUMPED DIE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 25 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 25 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 19 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 19 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics Interfaz de detección SMART SENSOR -> BUMPED DIE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 37 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500
Bobina: 2.500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die Wafer Pack