RC Interfaz de detección

Resultados: 9
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Protección ESD Empaquetado

Renesas Electronics Interfaz de detección QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

Gel Pack

Renesas Electronics Interfaz de detección TSSOP / 16 / 5X4MM -0 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Reel

Renesas Electronics Interfaz de detección TSSOP / 16 / 5X4MM -0 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Interfaz de detección TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección SAWN WAFER ON WAFER FRAME No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Interfaz de detección TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Tray