ZSSC3230 Serie Interfaz de detección

Resultados: 11
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Empaquetado
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7
Hoja de datos
1.800En existencias
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.800

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 304
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Interfaz de detección OPN - WAFER UNSAWN, 725
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Interfaz de detección ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 304
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Interfaz de detección ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack