Renesas Electronics Interfaz de detección

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interfaz Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Corriente de suministro operativa Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Protección ESD Cualificación Empaquetado
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 17.000
Múlt.: 17.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.500
Múlt.: 16.500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.500
Múlt.: 16.500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 15.573
Múlt.: 15.573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 304 No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Interfaz de detección ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.300
Múlt.: 2.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.300
Múlt.: 2.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.347
Múlt.: 4.347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.000
Múlt.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray